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75Ω
BNC형 리셉터클 |
가판 설치 타입(앞부분 나사 조임 타입)
| 모델명 |
단자의
방향 |
| BCJ-BPLH
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라이트
앵글 |
| BCJ-BPC2P |
스트레이트 |
| BCJ-BPLH2P |
라이트
앵글 |
BCJ-BPLH3P |
라이트
앵글 |
※라이트 앵글 : 커넥터축에 대해 직각방향으로 기판부터 단자가 나와
있습니다.
스트레이트 : 커넥터축 방향으로 기판부착 단자가 나와 있습니다.
VSWR은 1GHz까지 1.1이하이고, 2.5GHz까지는 1.2이하 입니다.
중심 콘택트에는 탄력성이 뛰어난 벨리륨(Beryllium)동을 채용하였습니다. (금도금 마무리)
패널 설치시는 M2.6나사를 사용합니다. 패널 전면부터 용이하게 설치할 수 있습니다.
커넥터간의 피치는 BCJ-BPLH**가 16mm, BCJ-BPC2P가 16.5mm로 고밀도 설치가
가능합
니다.
프린트 기판에 나사고정이 가능하므로, 납땜 작업성이 향상됩니다. (BCJ-BPC2P는 제외)
기판 설치타입을 채용할 경우, 배선재·단말가공비를 크게 절감할 수 있습니다.
<주의> 가판설치타입의 커넥터는 납땜후, 기본적으로
세정은 피해 주십시오. |
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BCJ-BPLH |
BCJ-BPC2P |
BCJ-BPLH2P |
BCJ-BPLH3P |
패널설치
구멍치수 |
사용나사
M2.6 십자 구멍이
있는 바인드小나사 |
사용나사
M2.6 |
사용나사
M2,6 |
사용나사
M2,6 |
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BCJ-BPLH |
BCJ-BPC2P |
BCJ-BPLH2P |
프
린
트
기
판
가
공
도 |
t16
(BOTTOM VIEW) |
t16
(BOTTOM VIEW)
|
t16
(BOTTOM VIEW) |
| |
BCJ-BPLH3P
|
프
린
트
기
판
가
공
도 |
t16
(BOTTOM VIEW) |
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